EDS能譜工作原理：

　　EDS能譜儀，又名顯微電子探針，是一種分析物質(zhì)元素的儀器，常與掃描電鏡或者透射電鏡聯(lián)用，在真空室下用電子束轟擊樣品表面，激發(fā)物質(zhì)發(fā)射出特征x射線(xiàn)，根據(jù)特征x射線(xiàn)的波長(zhǎng)，定性與半定量分析元素周期表中Be以上的物質(zhì)元素，檢測(cè)流程包括電鏡樣品制備，上機(jī)操作分析，后提供成份分析譜圖與半定量成份組成比等數(shù)據(jù)。

　　EDS能譜主要用途：

　　1、EDS測(cè)試與掃描電鏡或者透射電鏡聯(lián)用，選定微小位置區(qū)域，探測(cè)元素成份與含量；

　　2、EDS測(cè)試是失效分析當(dāng)中對(duì)于微小痕量金屬物質(zhì)檢測(cè)的重要的檢測(cè)手段；

　　3、EDS測(cè)試是區(qū)分有機(jī)物與無(wú)機(jī)物的簡(jiǎn)便的手段，對(duì)于有機(jī)物只要發(fā)現(xiàn)檢出大量碳和氧元素，基本可以斷定含有大量有機(jī)物。

　　EDS能譜試驗(yàn)時(shí)間：

　　1、如果樣品不需要切片制樣，直接觀察對(duì)話(huà)，那么電子顯微鏡制樣一般半個(gè)小時(shí)即可，上機(jī)觀察之前機(jī)器一定要保持真空工作狀態(tài)，半小時(shí)內(nèi)可以得到圖像數(shù)據(jù)。一般可以隨來(lái)隨看。

　　2、需要用到液氮冷卻探頭，如果沒(méi)有加液氮，則需要一個(gè)小時(shí)時(shí)間來(lái)等待冷卻。

　　EDS能譜測(cè)試對(duì)樣品的要求：

　　樣品大小受真空室限制，一般不能大于3厘米x3厘米x3厘米。

　　極限：檢測(cè)極限，0.01%，只能做半定量分析，精度一般在1%到5%，深度一般為1微米，束斑大小取決于電子束，與放大倍率有關(guān)，放大倍率1000~10萬(wàn)倍，對(duì)于金屬樣品可以更高，對(duì)于非金屬等不導(dǎo)電的樣品可能只能做到5萬(wàn)倍。

　　EDS能譜測(cè)試要求：

　　對(duì)于非金屬樣品，為了提高放大倍率，需要鍍金，樣品原貌會(huì)有一定改變；

　　對(duì)于金屬樣品，不用鍍金就可以進(jìn)行元素分析；

　　EDS能譜測(cè)試特殊樣品：

　　對(duì)于液態(tài)、漂浮粉末、微絨類(lèi)樣品不能做EDS測(cè)試；

　　切片固封樹(shù)脂如果沒(méi)有完全固化也不能做，以免發(fā)生漏氣、漏夜、粘污等情況污染真空室。

　　EDS測(cè)試服務(wù)方式：

　　提供成份分析譜圖與半定量成份組成比等數(shù)據(jù)。

　　SEM&EDS在失效分析領(lǐng)域的應(yīng)用

　　PCB失效原因越來(lái)越多，在以前看起來(lái)難以發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，現(xiàn)在可以用電子掃描顯微鏡與能譜(SEM&EDS)分析出來(lái)。PCB失效分析包括PCB在生產(chǎn)過(guò)程中的失效分析、PCB在SMT貼片過(guò)程中的失效分析、PCB在化學(xué)鎳金后可焊性不良分析，經(jīng)過(guò)電子掃描顯微鏡與能譜(SEM&EDS)分析能夠更好的幫助我們分析PCB在生產(chǎn)制作過(guò)程中發(fā)生失效的根本原因，從而達(dá)到找出問(wèn)題發(fā)生的根本原因以及預(yù)防問(wèn)題再次發(fā)生的目標(biāo)。